iPhone 15 Pro có thể sở hữu viền màn hình mỏng kỷ lục
iPhone 15 Pro được cho là sẽ trở thành chiếc iPhone có viền màn hình mỏng nhất từ trước đến nay. Những hình ảnh render của phiên bản này vừa được trang 9to5Mac chia sẻ, mang đến cho người dùng cái nhìn rõ nét hơn về sản phẩm.
Khi ra mắt vào năm 2017, iPhone X từng gây được tiếng vang nhờ thiết kế màn hình tràn viền không thể tin được vào thời điểm đó. Những năm về sau, Apple liên tục cải tiến màn hình trên iPhone như giảm độ dày của viền màn hình, giảm phần notch "tai thỏ" và giới thiệu Dynamic Island.
Với dòng iPhone mới sắp trình làng, “Táo khuyết” dự kiến sẽ làm cho viền màn hình mỏng hơn nữa. Theo các bản vẽ CAD của 9to5Mac (xác nhận bởi Mark Gurman), iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max sẽ có viền màn hình chỉ 1.5 mm.
Bản vẽ CAD cho thấy độ mỏng viền màn hình của iPhone 15 Pro Max và iPhone 14 Pro Max. Ảnh: 9to5Mac
Nhờ công nghệ LIPO, “ông lớn” trong làng công nghệ đã có thể giảm đáng kể độ dày của phần viền. Được biết, công nghệ này từng được áp dụng trong thiết kế Apple Watch Series 7.
So với iPhone 14 Pro - vốn đã có phần viền màn hình siêu mỏng, iPhone 15 Pro thậm chí còn mỏng hơn nữa. Tuy nhiên, phần Dynamic Island vẫn sẽ giữ nguyên kích thước so với thế hệ tiền nhiệm. Với phần viền siêu mỏng, Dynamic Island có thể trông sẽ nhô ra nhiều hơn.
iPhone 15 Pro được xem như là một bản nâng cấp vượt trội về màn hình so với thế hệ tiền nhiệm. Các cải tiến khác dự kiến sẽ có trên iPhone 15 Pro và Pro Max gồm khung titan, cổng sạc USB-C, ống kính tiềm vọng…
TSMC dẫn đầu công nghệ đóng gói chip tiên tiến
Reuters dẫn dữ liệu từ hãng phân tích LexisNexis cho biết, TSMC là công ty bán dẫn có kho bằng sở hữu sáng chế liên quan công nghệ đóng gói chip nâng cao lớn nhất thế giới, xếp sau đó là Samsung Electronics và Intel.
Đóng gói chip nâng cao là công nghệ quan trọng giúp tạo ra sức mạnh tối đa từ các thiết kế vi xử lý mới nhất. Vì thế, đây là yếu tố thiết yếu nhằm thu hút khách hàng của các nhà sản xuất chip theo hợp đồng.
Đến thời điểm hiện tại, công ty bán dẫn Đài Loan sở hữu 2.946 bằng sáng chế liên quan công nghệ đóng gói và cũng là nhà sản xuất có chất lượng tốt nhất, dựa trên số lần họ được các công ty khác trích dẫn.
Samsung Electronics vững chắc ở vị trí thứ hai cả về số lượng và chất lượng, với 2.404 bằng sáng chế. Đứng thứ ba là tập đoàn Intel với 1.434 bằng. “Đây là các công ty đầu tàu, thiết lập tiêu chuẩn chung cho cả lĩnh vực”, giám đốc quản lý Marco Richter của LexisNexis cho hay.
TSMC là công ty bán dẫn có kho bằng sở hữu sáng chế liên quan công nghệ đóng gói chip nâng cao lớn nhất thế giới. Ảnh minh họa
Intel, Samsung và TSMC đầu tư cho công nghệ đóng gói tiên tiến khoảng từ năm 2015 khi cả ba bắt đầu bổ sung vào danh mục sáng chế của họ. Đây cũng là ba cái tên duy nhất trên thế giới có hoặc có kế hoạch triển khai xây dựng những xưởng đúc chip tiên tiến và phức tạp nhất.
Quy trình đóng gói nâng cao có vai trò quan trọng trong nâng cao hiệu quả thiết kế bán dẫn khi việc đóng gói nhiều bóng bán dẫn vào miếng silicon đang ngày càng trở nên khó khăn.
Công nghệ đóng gói cho phép nhà sản xuất ghép nhiều con chip lại với nhau, còn gọi là “chiplet” theo cách xếp chồng hoặc liền kề trên cùng một diện tích. Chiplet cũng là công nghệ giúp AMD giành được lợi thế trong cuộc đua máy chủ với Intel.
Tháng 12/2022, Samsung thành lập một nhóm chuyên trách về đóng gói nâng cao mặc dù đã đầu tư cho công nghệ này trong nhiều năm. Trong khi đó, Intel nói rằng số lượng bằng sáng chế trong danh mục của TSMC không đồng nghĩa với việc công ty này có công nghệ đóng gói vượt trội hơn các doanh nghiệp khác.
Điện thoại Honor X6a trình làng
Theo Notebookcheck, Honor vừa chính thức giới thiệu một mẫu smartphone mới ở Châu Âu là Honor X6a. Sản phẩm được trang bị camera chính với cảm biến 50 MP kèm theo hai ống kính kép và camera selfie với cảm biến 5 MP, khẩu độ f/2.2.
Honor cho biết, mẫu X6a sở hữu màn hình LCD với kích thước 6.56 inch và có độ phân giải 1.672 x 720 pixels, tần số quét 90 Hz. Đây cũng là cách mà Honor định vị X6a thuộc phân khúc giá rẻ.
Sức mạnh của máy đến từ bộ vi xử lý Mediatek Helio G36, với hai tùy chọn dung lượng RAM 4 GB và 6 GB. Viên pin của máy có dung lượng 5.200 mAh, hỗ trợ sạc nhanh có dây với công suất sạc 22.5W, không được tặng kèm theo củ sạc bên trong.
Honor X6a sở hữu thông số ấn tượng. Ảnh: Honor
Sản phẩm được bán ra tại thị trường Vương quốc Anh chỉ có hai tùy chọn màu là Cyan Lake (Xanh Biển Hồ), Midnight Black (Đen Bóng Đêm), cùng một tùy chọn cấu hình duy nhất RAM 4 GB + ROM 128 GB. Tuy nhiên, hãng còn một biến thể khác với dung lượng RAM 6 GB + ROM 128 GB, tùy chọn màu Sky Silver (Bạc Đa Sắc).
Có vẻ như mẫu điện thoại này là sản phẩm độc quyền tại thị trường Vương quốc Anh ở thời điểm hiện tại. Thế nhưng, sự xuất hiện của sản phẩm trên trang web toàn cầu của hãng ngụ ý rằng, mẫu máy này sẽ sớm xuất hiện ở các thị trường khác.
